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Método de fluido de moagem achemical para preparar folha de titânio ultrafina

September 26, 2023

Método de fluido de moagem achemical para preparar folha de titânio ultrafina

O substrato cerâmico revestido de cobre é o melhor material de encapsulamento para módulos de alta tensão e alta potência no campo semicondutor. Possui as características de alta condutividade térmica, excelente isolamento, excelente brasagem e alta capacidade de transporte de corrente. A ligação direta de alta temperatura (DBC, também conhecida como DCB), tecnologia de brasagem ativa de alta temperatura (AMB), tecnologia de eletroplatação (DPC) e tecnologia de ativação a laser (LAM) são as principais tecnologias para a produção de substratos cerâmicos revestidos com cobre.

Entre eles, o substrato cerâmico revestido de cobre preparado pela tecnologia AMB tem as vantagens de excelente resistência a choques frios e térmicos, alta resistência à decapagem de porcelana de cobre e alta confiabilidade do ciclo de frio e calor e tem uma ampla perspectiva de mercado e aplicação. A sinterização é a parte mais crítica da tecnologia AMB. Sob a premissa de garantir a qualidade, reduzir o custo de produção é de grande importância para a produção em massa industrial.

A solda/solda é um dos núcleo da tecnologia de sinterização da AMB, ao mesmo tempo, devido aos requisitos de processo AMB e controle de qualidade, a necessidade de usar papel titânio ultrafino como uma solda, e a folha de titânio ultrafina é usada principalmente em O filme sonoro aeroespacial e do alto -falante e outros campos, esse alumínio de titânio é uma folha de titânio relativamente espessa (≥10um) precisa passar por vários rolamentos, os requisitos de equipamento e tecnologia de processamento são mais rigorosos.

Portanto, o custo de produção é maior e o problema que se seguiu é o aumento do custo de produção da placa revestida de cobre AMB. Portanto, é de grande importância reduzir o custo dos produtos AMB para reduzir a espessura da folha de titânio por processo simples, para que possa ser usado na sinterização da placa revestida de cobre AMB.

No campo do substrato de metal ultrafino, a moagem química é um método opcional. Para papel alumínio de titânio, é utilizado o fluido de moagem química do sistema HF-HNO3. O fluido de moagem do sistema HF-HNO3 tem as vantagens de velocidade rápida na folha de titânio afinando, mas existem alguns problemas como moagem desigual, corrosão, rugas excessivas na superfície da folha de titânio e falha fácil do fluido de moagem. Portanto, é difícil preparar folhas de titânio ultrafinas com excelente qualidade usando o fluido de moagem do sistema HF-HNO3 convencional.

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